Jïsa, wafers de silicio ukax láser-sliced precisamente ukat exactamente. ukhamawa.
Tecnología de cutting láser ukaxa wali suma patrón, formas ukatxa diseños ukanaka lurañataki wafers de silicio ukanaka lurañataki, ukaxa longitud de onda láser ukarjamawa ukatxa kuna kasta silicio ukaxa apnaqatarakiwa.
Aka tecnología ukaxa wali askiwa componentes microelectrónicos, dispositivos microfluídicos, ukhamaraki sensores MEMS ukanaka lurañataki{. láser cutting ukaxa q’uma cuts ukanakampiwa jisk’a residuos ukanakampi luraraki, ukaxa jisk’acharaki contaminación.
Yaqha nayra saräwinakat sipan láser ukar khuchhuñanak ajlliñax jank’akiw ukat eficiencia de wafer de wafer fabricación. ukar jilxatayarakispa.