Wafers de silicio ukaxa wali apnaqatawa equipos electrónicos ukanaka lurañataki microprocesadores ukhamaraki células solares. ukaxa criterios requeridos ukanaka phuqhañatakixa, jupanakaxa sarapxañapawa mä qawqha lurawinakampi. láser maquinas ukanakaxa wali apnaqatawa industria ukanxa wafers de silicio ukanaka lurañataki kunatixa chiqapa, ukhamaraki versatilidad.
Uka lurawixa equipos láser ukampi qullañatakixa wafers de silicio ukaxa walja pasos ukanakampiwa. nayraqata, wafer ukaxa suma q’umachatawa kuna q’añunakaru jan ukaxa q’añunakaru apsuñataki. ukxaruxa wafer ukaxa jark’aqatarakiwa jan walinakata láser lurawi pachana mä jisk’a capa de material ukampi depositar a su superficie{{2} uka características láser, kunjamatixa ch’amapa ukhamaraki mancha, ukaxa ajllitawa efecto {3}
Uka haz láser ukaxa wafer ukaru uñtatawa, ukaxa material ukaxa evaporar jan ukaxa fusión uka punto focal. ukaxa permite alteración superficial precisa y exacta en la wafer, kunjamatixa cutting, perforación, ablación, o recocido. movilidad de la haz láser ukaxa chiqapa controlata ukhama lurañataki patrón requerido jan ukaxa forma en el wafer{2}}
Dispositivos láser para procesamiento de wafers de silicio ukaxa wali suma precisión, exactitud, ukhamaraki velocidad. láser maquinas ukaxa flexibilidad uñacht’ayaraki, ukaxa mä jach’a lurawi amtawi lurañatakixa jaysarakiwa. Ukhamaraki, láser ukaxa luratarakiwa wafers ukanakana kunaymana tama, thiyanaka, ukhamaraki materiales ukanaka.
Taqi kunat sipansa, mä láser apnaqañax mä wafer de silicio lurañatakix mä tecnología wali askiwa, ukax kunayman ventajas ukaniwa tradicionales procedimientos de procesamiento ukat sipansa. kunatix tecnología láser ukax nayrar sartaskiwa, equipos láser ukax wafer fabricación ukan apnaqañax jutïrinx jilxatañapatakiw proyectata.